Благодаря продолжительной волне невезения основного конкурента в лице AMD, Intel укрепляет свои позиции на рынке. Особенно это касается сферы первоклассных высокотехнологичных разработок и рынка серверных решений. Что же касается рынка мобильных технологий, здесь компании предстоит много работы.
И теперь в ходе Международной конференции по электронным устройствам IEDM 2012, проходящей с 10 по 12 декабря в Сан-Франциско, Intel сообщила о планах по выпуску мобильных систем на чипе по технологии Tri-Gate. Хитрый план по укреплению позиций на рынке заключается, по словам представителей компании, в том, чтобы интегрировать в дешевый 22-нанометровый Atom новейшие разработки 3D Tri-Gate. Это предусматривает переход от планарных структур транзисторов к объемным, что позволяет создавать процессоры, функционирующие при меньшем напряжении и с меньшими токами утечки. Результат — дальнейшее увеличение быстродействия и повышение энергетической эффективности. А как следствие - улучшение конкурентоспособности.
Сейчас по технологии Tri-Gate изготавливаются процессоры Core третьего поколения Ivy Bridge. В Intel сообщили, что массовый выпуск первых мобильных 22-нанометровых систем на основе новых транзисторов с объёмной структурой начнется в 2013 году. Такие изделия придут на смену 32-нанометровым чипам Clover Trail и Medfield, применяющимся в планшетах и смартфонах.
Известно, что Intel готовит к выпуску системы на чипе Atom следующего поколения с кодовым именем Valley View на архитектуре Silvermont. Процессоры получат одно, два или четыре вычислительных ядра, их тактовая частота составит от 1,2 до 2,4 ГГц. Конструкция Valley View предусматривает улучшенный графический контроллер и 512 кб кеш-памяти второго уровня в расчёте на ядро.
Новая аппаратная платформа скорее всего поможет Intel укрепить позиции на мобильном рынке, где доминируют ARM-решения. Перевод систем на 22-нанометровую технологию предположительно позволит соперничать с Qualcomm, передовые процессоры которой изготавливаются по методике с нормами 28 нанометров.
